פיקוד העורף הגל השקט

הגדרת ישובים להתרעה
      הגדרת צליל התרעה

      נושאים חמים

      גם אינטל נכנסת ל-3D

      אינטל הציגה טכנולוגיה חדשה, המאפשרת לה לבנות טרנזיסטורים תלת-מימדיים, שיהיו מהירים ויעילים יותר

      אינטל חושבת בתלת מימד. ענקית המעבדים הודיעה הערב (ד') כי היא פיתחה טכנולוגיה חדשה לייצור שבבים, Tri-Gate שמה, שמאפשרת לייצר טרנזיסטורים בטכנולוגיית 22 ננומטר ובמבנה תלת מימדי. הדבר יאפשר לחברה לדחוס יותר רכיבים במעבד, ולהפוך את הרכיבים האלה ליעילים יותר, זאת על מנה להמשיך ולפעול על פי "חוק מור".


      "חוק מור" הוא אחד העקרונות הבסיסיים של תעשיית המחשוב האישי. העקרון הזה גורס כי מספר הטרנזיסטורים אותם ניתן יהיה לשים על מעבד יכפיל את עצמו מדי שנתיים. ואכן, ב-40 השנים האחרונות זה מה שקרה. מהירות המעבדים, שתלויה בצורה ישירה במספר רכיבי העיבוד, כמעט ומכפילה עצמה מדי שנתיים כתוצאה מכך.

      לטענת אינטל, הבעיה בה נתקלה החברה היא שמזעור הרכיבים הפך עם הזמן לקשה יותר ויותר. זו גם הסיבה לכך ש-Tri-Gate פותחה. הטכנולוגיה לא דורשת להקטין את שטח הטרנזיסטור, כי אם בונה לגובה בסיס עשוי סיליקון, מה שיוצר שלוש צלעות במקום בו עד כה הייתה רק צלע אחת. לא רק הגודל משנה כאן, כי אם גם ניהול טוב יותר של צריכת חשמל. כך, בביצועי מתח נמוך, הם מספקים מהירות הגבוהה ב-37 אחוזים מזו של הטרנזיסטורים הנוכחיים.


      למרות שהוצגה לראשונה כבר לפני כעשור, Tri Gate טרם יושמה, אך כעת הגיע זמנה. הפלטפורמה הראשונה שתשתמש בטכנולוגיה החדשה נקראת Ivy Bridge. מדובר בגרסה ממוזערת, של 22 ננומטר, לפלטפורמת ה-Sandy Bridge שהושקה בינואר האחרון.