קבוצת קידום ה-USB, המורכבת מחברות כאינטל, HP ומיקרוסופט, הודיעה בתערוכת CES 2013 המתקיימת בלאס וגאס על מפרט חדש ומעודכן ל-USB 3, שנמצא בעבודה בימים אלה. פיתוח זה צפוי להציע מהירות העברה כפולה מזו הנוכחית - עד ל-10 ג'יגהביט לשני - מהירות המקרבת את פרוטוקול ה-USB לפרוטוקול Thunderbolt שפיתחה אינטל והשיקה ב-2011, בין השאר כדי להחליף את ה-USB (למרות שהיא עצמה חלק מקבוצת הקידום).
"אנו מזהים שתוכנות מחשוב מהמיין-סטרים תצטרכנה ביצועי העברה טובים יותר לעזרים ומתקנים מתחברים", אמר אלכס פלג, סגן נשיא בקבוצת הארכיטקטורה של אינטל. פיתוח כזה יוכל לשפר גם כונני SSD - כוננים אופטיים הסובלים מצוואר בקבוק בתעבורת הנתונים. "עם טכנולוגיית USB שממשיכה להיות דרך העברת המידע הנבחרת בתעשיית המחשוב האישי והאלקטרוניקה הצרכנית, אנו תמיד מחשפים דרכים לשפר את חוויית המשתמש ואת תפקוד החיבור. הכפלת מהירות ה-USB תועיל במיוחד למתקני אחסון ולתחנות עגינה", אמר בראד סנדרס, יושב ראש קבוצת קידום ה-USB.
לדברי המפתחים, העבודה על השיפור צפויה להסתיים עד אמצע 2013 ותגיע למוצרים חדשים כשנה לאחר מכן. יציאת ה-USB החדשה תהיה זהה בצורתה לזו הישנה, כך שהיא תתחבר גם למחשבים ישנים יותר שלא יתמכו בפרוטוקול החדש, אך עדיין יוכלו לעבוד מולו. כבלי USB 3, לעומת זאת, לא בהכרח יעבדו.
בקרוב: USB מהיר פי 2
7.1.2013 / 11:57