אינטל חשפה היום (2 ביוני) בתערוכת Computex בטייוואן את הפיתוחים האחרונים בתחום המחשוב והציגה לראשונה את הדור השלישי של חיבור ת'נדרבולט (Thunderbolt 3), שפותח על ידי עובדי אינטל חיפה ויתמוך בחיבור USB-C ויאפשר הזרמת מידע בקצב של 40 ג'יגה-בייט לשנייה (פי שניים מהדור הקודם).
הפיתוח הישראלי החדש יאפשר לחבר בפורט אחד כל מסך נתמך והתקני USB נוספים. מחבר ה-Thunderbolt החדש מאפשר להעביר בכבל אחד פי ארבעה כמות מידע ופי שניים רוחב-פס וידאו כלומר רזולוציה של K4 בנוסף לאספקת חשמל. מחשבים ראשונים עם Thunderbolt 3 צפויים להיות משווקים כבר בסוף 2015 והצפי הוא שישתמשו בו עד סוף השנה 100 מיליון מחשבים.
אינטל נתנה גם טעימה ראשונה למעבדי 14 ננו-מטר מהדור השישי (המכונים Skylake), שפותחו במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה, והציגה אותם לראשונה בפני התקשורת. המעבדים החדשים מאפשרים לפתח מחשבים דקים ביותר וקלי משקל ולדברי החברה, המחשבים עם המעבדים החדשים צפויים להגיע לשוק כבר בחודשים הקרובים.
מחשב דק אחד שהציגה אינטל, תחת שם הקוד Panther Mountain, הוא בעובי 8 מילימטרים בלבד וניתן לנתק ממנו את המקלדת ולהשתמש בו כטאבלט. לשם השוואה, אייפד 2 air הוא בעובי 6.1 מילימטרים.
בנוסף הודיעה אינטל כי נכון להיום 45 דגמים שונים של סמארטפונים ופאבלטים מכילים מעבדי Intel Atom וכי החברה משתפת פעולה בימים אלה עם מיקרוסופט על התאמת חלונות 10 למעבדים החדשים שלה. מערכת ההפעלה צפויה לכלול יישום מעניין במיוחד: Windows Hello, שיאפשר - באמצעות מצלמת Intel RealSense - להיכנס למערכת ההפעלה באמצעות זיהוי פנים, ללא הצורך בהזנת סיסמה.