באירוע בינלאומי בתל אביב הכריזה אינטל על דור 13 של מעבדי ה-Core שלה, שזכו לשם הקוד "רפטור לייק", כאשר את עיקר עבודת הפיתוח עשו צוותים כאן בישראל, ולכן גם תל אביב נבחרה השנה כאתר להשקה העולמית, בה נכחו 90 עיתונאים מכל העולם. בדור 13 של המעבדים שלה, אינטל בעצם לוקחת ומשפרת את מה שעשתה בדור 12 (אגב, יש לציין שתחלופת הדורות אצל אינטל מאז דור 8 נעשתה מהירה מאוד... בקושי הספקנו לבדוק מחשבים עם דור 12, והנה כבר מגיע דור 13...). טכנולוגיית הייצור שאינטל מתבססת עליה היא אינטל 7 שזה כיסוי יפה לעובדה שאינטל עדיין מתבססת על טכנולוגיית ייצור בעשרה ננומטר, לעומת מתחרותיה, שכבר ירדו לייצור פרוסות בננוטמטרים בודדים.
ברם, החברה מציעה ב-"רפטור לייק" מספר שיפורים וחידושים מעניינים. ראשית, המעבד העילי של הסדרה, Core i9-13900K מציע מהירויות של עד 5.8 גיגההרץ (שיא מהירות עולמי) בזכות מבנה שהחל כבר בדור הקודם, ומזכיר את ארכיטקטורת big.LITTLE של ARM שנמצאת בסמארטפונים של כולנו:
שילוב של ליבות ביצועים מהירות (אינטל קוראים להן ליבות P מלשון Performance), ולצדן ליבות חסכוניות הפועלות במהירויות נמוכות יותר, אך יותר מהן (להן אינטל קוראים ליבות E מלשון Efficiency), בשילובים שמגיעים עד 24 ליבות במעבד עם 32 נימי עבודה.
אינטל טוענת כי בדור הנוכחי יש להם שיפור של 15% בביצועים של ליבה אחת, ועד 40% שיפור בביצועים של ליבות מרובות וריבוי נימים. מעבדי רפטור לייק אגב, מוכוונים בעיקר ליוצרי תוכן (וידאו, גרפיקה וכו') לצד גיימרים שצריכים מעבדים עתירי ביצועים, ובעניין הזה, אינטל טוענים לביצועים טובים יותר מהמעבדים הנוכחיים של AMD המתחרה (אם כי זו עתידה להכריז גם היא על דור חדש משלה בקרוב).
ואם בהמהרה עסקינן, אינטל מציעה למי שרוצה לסחוט מהמעבד שלו יותר, גם אפליקציה נוחה ופשוטה להמהרה, עם נתונים מדוייקים על ביצועי הליבות והחום בזמן אמת ובלי להסתבך. לצד היכולות של המעבד הראשי, הפלטפורמה של דור 13, Z790, מציעה גם חיבור Thunderbolt 4 מהירים יותר, תמיכה ב-DDR5 (לצד תמיכה לאחור ב-DDR4) ותמיכה בתקן האלחוטי Wi-Fi 6E לרשתות.