אינטל הכריזה היום (חמישי) על סדרת המעבדים החדשה שלה, Panther Lake, שהיא שילוב של שני דורות המעבדים הקודמים, Arrow Lake ו-Lunar Lake (אינטל, אתם חייבים להפסיק עם השמות המוזרים). הייחוד במעבדים החדשים שכבר יגיעו אלינו במחשבים ניידים עוד כמה חודשים, הוא טכנולוגיית הייצור החדשה שבה עובי פרוסת סיליקון עליה יושבים הטרנזיסטורים במעבד הוא 18 אנגסטרום (עשירית ננומטר, מאה פיקומטר או - עשירית המיליארדית של מטר וחלק המאה מיליון של סנטימטר) - כעוביים של אטומים בודדים או אורכם של קשרים כימיים. המעבדים הללו מיוצרים בהליך סבוך ויקר, שבתחילה סברו שאינטל תיכשל בהטמעתו. שמם המסחרי יהיה Intel Core Ultra סדרה 3 (כשם שהסדרה הקודמת הייתה סדרה 2 ודגמי המעבדים סומנו במספר תלת ספרתי שהראשונה בו היא 2).
אבל היא הצליחה בתהליך (ראו גם בהמשך), והנה הפרטים על המעבדים החדשים שיריצו את רוב המחשבים הניידים שנקנה בשנים הקרובות (אלא אם אלה מעבדים מבית המתחרות כמו AMD או קוואלקום...), ושאגב, פותחו בישראל גם בתקופת המלחמה בת השנתיים שנכפתה עלינו.
אלה יהיו מעבדים בינה מלאכותית מתקדמים, שמסוגלים להגיע ל-180 טריליון פעולות נקודה צפה בשניה (TOPS). עם צפיפות טרנזיסטורים משופרת עד שלושים אחוזים ושיפור של 15 אחוזים ביעילות אנרגטית (ביצועים לוואט), דברי אינטל.
הרעיון בביצוע היה לשלב את הטוב שבשני העולמות של הדורות הקודמים, בלי צורך לבחור בין יעילות אנרגטית (שם מפוצץ לחיי סוללה, בתכל'ס), ובין ביצועים. השימוש ב-"אריחים" מאפשר ליצרניות לבנות מעבדים מודולריים, ולשלב בין רכיבים שונים של מעבד ראשי, מעבד גרפי ומעבדים נוירוניים (NPU), הייעודיים לעיבודי בינה מלאכותית, מה שיאפשר מגוון גדול יותר של קרביים עבור מחשבים ניידים בניגוד לשנים עברו שבו כל היצרניות השתמשו בפלטפורמה אחידה.
שלושה טעמים לניידים
בגירסה אחת, תצורת הבסיס תכלול שמונה ליבות עיבוד ומעבד גרפי חסכוני, המיועדת למחשבים ניידים וקלים עם דגש על חיי סוללה ארוכים וביצועים טובים למשימות יומיומיות.
למשתמשים שדורשים ביצועים, ישנה תצורה עם 16 ליבות ל-CPU, המיועדת לאנשי מקצוע ומי שעובד עם מספר יישומים במקביל וזקוק למחשב שמגיב במהירות גם תחת עומס.
גירסה שלישית, המיועדת לגיימרים ויוצרי תוכן, המשלבת מעבד 16 ליבות עם מעבד גרפי חזק במיוחד, הכולל פי שלושה יותר כוח עיבוד גרפי מהגירסאות האחרות.
דגש מיוחד הושם גם על הבינה המלאכותית עם שלושה "מנועי" בינה מלאכותית נפרדים: המעבד הראשי, המעבד הגרפי והמעבדים הנוירוניים מהדור החדש, NPU 5. ביחד הם מסוגלים להגיע ל-180 TOPS שכבר הזכרתי. המשמעות היא יכולת להריץ מקומית מודלי AI מורכבים, לצד שדרוג יכולות הגרפיקה עם מעבד גרפי חדש, ה-Xe 3, הכולל עד 12 ליבות עיבוד. כדי להשלים את החבילה העוצמתית, הפלטפורמה החדשה כוללת גם תמיכה בתקני הקישוריות החדשים ביותר - Wi-Fi 7 ו-Thunderbolt 5.
לטענת אינטל, הם עובדים בשיתוף פעולה עם למעלה מ-300 חברות תוכנה על מנת להתאים את מוצריהן כך שינצלו את יכולות הבינה המלאכותית שמציעים המעבדים החדשים.
טכנולוגיית הייצור: חום גבוה יותר מהשמש
טכנולוגיית הייצור של המעבדים החדשים היא מפוצצת מוח. כדי לעצב ו-"לחרוט" את הנתיבים לאלקטרונים על הפרוסה שהיא בעובי של אטומים בודדים, נדרש "מכשיר כתיבה" מיוחד - קרן אור מיוחדת שמיוצרת מטיפת בדיל המחוממת לטמפרטורות שמשתוות לאלה של השמש, ומיקוד שלה באמצעות עדשה מיוחדת ששוקלת 330 קילוגרם! ההליך נקרא HIGH NA EUV.
טיפות בדיל זעירות נורות במהירות אל תוך שפופרת וואקום. שם הן נתקלות בפעימות של לייזר רב עוצמה - אנחנו מדברים על לייזר בעוצמה של 25 קילוואט שפוגע בטיפה בעובי של שליש(!) משיערת אדם. טיפת הבדיל "חוטפת" מהלייזר 60,000 פעימות בשנייה, מה שמחמם אותה לטמפרטורה של פי 40 יותר מהטמפרטורה על פני השמש ואלה גורמות לה לפלוט קרינה באורך הגל הקיצון של אולטרה סגול. הקרינה הזו נאספת דרך העדשה והצמצם במכונה לקרן ממוקדת שהיא זו שמסוגלת לצרוב או לחרוט נתיבים לאלקטרונים בפרוסת הסיליקון שעובייה שני מיקרון או פחות.
המשמעות היא גם יכולת להקטין את הטרנזיסטורים על הפרוסה, ולצופף אותם עוד יותר ככה שאפשר לדחוס יותר טרנזיסטורים על כל פרוסת סיליקון המעוצבת במכונה, ויותר טרנזיסטורים אומר יותר ביצועים של המעבד! הצפי הוא להגיע עד טריליון טרנזיסטורים במעבד עד 2030.