סמסונג מנסה לפתור את אחת מנקודות התורפה המזוהות ביותר עם סמארטפונים מתקפלים - הקפל במרכז המסך. ימים ספורים לפני אירוע Galaxy Unpacked, שבו צפויה החברה להציג את הדור הבא של מכשירי ה-Galaxy Z Fold וה-Galaxy Z Flip, היא חושפת את Flex Titanium - טכנולוגיית מסך חדשה שמבטיחה לשפר משמעותית את עמידות המסך ולהפחית את נראות הקפל שנוצר לאחר שימוש ממושך.
לדברי החברה, הטכנולוגיה החדשה היא תוצאה של שבעה דורות של פיתוח בתחום המסכים המתקפלים וניסיון הנדסי שנצבר לאורך השנים. למרות שסמסונג אינה מציינת במפורש באילו מכשירים תעשה הטכנולוגיה את הופעת הבכורה שלה, הרמזים מצביעים על כך שהיא צפויה להגיע עם סדרת Galaxy Z Fold 8 ו-Galaxy Z Flip 8, שתיחשף באירוע הקרוב ב-22 ביולי.
במרכז הפיתוח עומדים שני רכיבים חדשים שנועדו לחזק את מבנה המסך. הראשון הוא שכבת סרט העשויה מסגסוגת טיטניום, הממוקמת מתחת לפאנל ה-OLED. לפי סמסונג, שכבה זו מעניקה למסך קשיחות מכנית גבוהה פי 20 לעומת המבנה הקודם, מבלי לפגוע ביכולת הקיפול.
מתחת לשכבה הזו ממוקמת פלטת טיטניום חדשה, שתפקידה לספק תמיכה יציבה כאשר המכשיר פתוח, ובמקביל לשמור על הגמישות הדרושה כדי לעמוד באלפי מחזורי קיפול. בחברה מסבירים כי הפלטה החדשה פותחה באמצעות תהליך עיבוד מתקדם היוצר חורים זעירים במבנה הטיטניום. שיטה זו, כך נטען, מבטלת את מרווחי האוויר בין מודול המסך לשכבת ההדבקה, ובכך משפרת הן את העמידות והן את איכות המבנה.
קיונג-ג'ין יו, סגן נשיא בכיר ב-Samsung Display, אמר כי דפוס החורים המיקרוסקופי באזור הקיפול מאפשר לשלב בין גמישות גבוהה לבין עמידות משופרת - שילוב שנחשב לאחד האתגרים המרכזיים בפיתוח מסכים מתקפלים.
השאלה הגדולה היא עד כמה ההבטחות הללו יבואו לידי ביטוי במוצרים הסופיים. מוקדם יותר השנה, במהלך תערוכת CES, הציגה סמסונג אבטיפוס של מסך מתקפל שכינתה "Seamless", ובו הקפל במרכז המסך היה כמעט בלתי נראה. בהשוואה אליו, דגם שהציג את הדור הקודם של הטכנולוגיה נראה עם קפל בולט בהרבה.
גם הדלפות מהימים האחרונים מחזקות את הציפייה. אתר 9to5Google פרסם סרטון שדלף לכאורה ובו נראה מה שמוגדר כ-Galaxy Z Fold 8 Ultra. בסרטון ניתן לראות מסך שנראה חלק במיוחד, ללא סימן בולט לקפל במרכזו.
כעת נותר להמתין לאירוע ההכרזה של סמסונג כדי לגלות האם השינויים המבניים שעליהם מדברת החברה אכן יצליחו לצמצם את אחת מנקודות הביקורת המרכזיות של שוק המכשירים המתקפלים.