התאגידים מתאגדים

מאז שנת 2001, בה הודיעו תאגידי הענק סוני, IBM וטושיבה, על שיתוף פעולה ביניהם, החלה חרושת שמועות ברחבי האינטרנט. כעת חשפו שלוש החברות פרטים חדשים על הפרויקט המשותף שלהם – שבב הנקרא Cell.

השבב החדש צפוי להיות פי 10 יותר עוצמתי מהשבבים הקיימים כיום בשוק והוא ישולב בתוך מחשבים, קונסולות משחק וטלוויזיות. כמו כן השבב יוכל להתמודד עם חתיכות גדולות יותר של מידע בו זמנית.

בהודעה משותפת לעיתונות נתנו שלוש החברות הצצה חטופה אל המכשירים השונים אשר יופעלו על ידי השבב החדש. פרטים טכניים מדויקים על השבב ימסרו בועידה מיוחדת שתערך בסאן פרנסיסקו בתאריכים 6-10 בפברואר.

שלוש החברות משקיעות מליארדי דולרים בפיתוח ה-Cell, אשר יהיה מורכב ממספר ליבות היושבות זו על זו כדי להתמודד עם מספר משימות באותו הזמן.

החברות הודיעו כי השבב יכנס ליצור המוני באמצע שנת 2005 וכי בשנת 2006 תתחיל חברת סוני לשווק שרתים ביתיים המותאמים לשידורי High Definition. כמו כן השבב ישולב בתוך הקונסולה הבאה של חברת סוני – הפלייסטיישן 3.